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• 產品名稱：焦磷酸鹽鍍銅添加劑
• 產品分類：鍍銅
• 產品應用：

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焦磷酸鹽鍍銅添加劑

產品介紹

RC- 203 焦磷酸銅電鍍光亮劑

一、 特點

1.鍍液呈微堿性，且有非常好的深鍍能力，故特別適用于形狀復雜的鋅壓鑄件。

2.鍍層光亮平滑，電流密度范圍寬闊。

3.可作滾鍍或掛鍍使用。 

4.單組分光劑，容易管理。

二、鍍液組成及操作條件 

三、配制鍍液 

1.注入二份之二的水于代用缸(或預備槽)中，加熱至50℃。

2.加入所需的焦磷酸鉀，攪拌使其完全溶解。 

3.加入焦磷酸銅，強烈攪拌且至完全溶解。 

4.加入2毫升/升雙氧水，加入前先以水稀釋，攪拌打氣2小時。 

5.加入活性碳2-4克/升，攪拌數小時，然后靜置整晚。 

6.用過濾泵，把鍍液濾入清潔之電鍍槽內。 

7.加水至水位，把鍍液加熱至工作范圍。 

8.加入稀硫酸，調整酸堿度(pH值)至8.6。

9.用波浪狀的假陰極(Dummy Cathode)以低電流密度(0.1 - 0.4安培/平方分米) 連續電解數小時。 

10.加入上表中的RC-203光亮劑后，便可以開始試鍍。 

四、設備 

1. 鍍槽            柔鋼(Mild Steel)缸襯上合適的橡膠、聚氯乙烯或聚丙稀。 

2. 加熱器          可用不銹鋼、鈦、或石英電筆加熱。

3. 陽極            須能用OFHC無氧高導電銅棒。不適宜使用鈦藍盛載小塊的銅粒，以免影響陽極電流密度及陽極的溶解。

4. 陽極袋           不需要。 

5. 過濾泵           鍍液需要連續循環過濾。過濾泵至少能在1小時內將鍍液過濾4次。

五、添加劑的補充 

補給方法

RC-203焦磷酸銅添加劑                    消耗量(1000安培小時) 

焦銅RC-203光亮劑                                                        180-220毫升 

視操作溫度、攪拌程度及液面面積而定，氨水補充量約0.05 - 0.1毫升/升/小時 

六、操作要點 

1.注意焦磷酸鉀、焦磷酸銅的純度和雜質。部分市面上的焦磷酸鉀含結晶水，致令焦磷酸根比例下降，此時應重新計算及再調整。 

2.陽極應用OFHC純銅(無氧高導電銅) 。

3.加入大量氨水后，宜打氣攪拌一會后，才直接電鍍。 

4.鍍液的P比(焦磷酸根:銅)及pH值的控制至為重要。 

七、故障處理方法

故障 成因 糾正方法 

高電位燒焦 a)金屬銅過低 a)分析補充 

b)焦磷酸根含量偏低 b)分析補充 

c)電流密度太大 c)調整至標準范圍 

d)鍍液溫度太低 d)加溫至50 – 55℃ 

e)空氣攪拌不足 e)檢測設備，提高攪拌氣量

低電位暗啞 a)氨水過多 a)升溫趕走氨水 

b)溫度過高 b)降低溫度至50 – 55℃

c)焦磷酸根偏低 c)分析及補充焦磷酸根 

低電位階梯狀鍍層 光劑過多 電解或活性碳處理 

鍍屠不光亮 a)光劑不足 a)加光劑0.1-0.2毫升/升 

b)氨水不足 b)加氨水1 - 2毫升/升 

c)氰化物帶入 c)檢查氰化物來源，加入1-2毫升/升 

雙氧水，攪拌1小時后再鍍 

鍍層發脆 有機雜質污染 活性碳處理 

鍍層有暗啞斑點 六價鉻污染 以1安培/平方米電解處理