「鍍銀」無氰鍍銀是有氰鍍銀基礎上的創新-仁昌鍍銀

銀是一種質軟、可塑、導電能力強(25℃時電導率為6.33×lO7Sm-1)、化學穩定性好并具有美麗色澤的貴金屬。在電力、電工、電器、電子工業領域，鍍銀層常用來降低電連接體的接觸電阻，并改善鍍銀零部件的可焊性。

目前，國內、外采用的鍍銀技術普遍存在兩大問題：

（1）鍍銀液中使用氰根（CN－）作配體（絡合劑），溶液劇毒。

（2）在潮濕的大氣環境中，鍍銀層易變色（在銀層表面生成銀的含硫化合物），接觸電阻逐步增大。

為了解決第一個問題，人們相繼研制出了使用不同配體的無氰鍍銀溶液，但還沒有開發出可用于鍍厚的無氰鍍銀制劑。

然而，常常有人出于商業運作的目的，故意把游離氰根（CN－）濃度較低的有氰鍍銀液命名為微氰或無氰鍍銀液（實際上，該鍍銀液中CN－的總濃度仍然很高）。從本質上講，這類微氰鍍銀液的毒性與常規的氰化鍍銀液并無不同，當其遇到酸性物質時，會釋放出大量、劇毒的HCN氣體，其毒性與氰化物相當，而且更難預防。

為了解決第二個問題，人們相繼采用了鉻酸鹽鈍化、表面光亮鍍銠、以及各種形式的鍍銀保護劑（如：DJ823、電子油等）等防銀變色技術。

實用結果表明，這些方法只能減緩鍍銀層變色的速率，并未從根本上解決銀的變色問題。因此，開發新的防銀變色技術，仍具有重要的實際意義。也是仁昌科技對于銀保護劑的優化方向。

佛山市仁昌科技有限公司的無氰鍍銀添加劑是適用于裝飾性或者厚度為10um以下的鍍銀，銀保護可以耐硫化鉀實驗。目前產品都在進項優化當中，調整后的情況可以咨詢客服。請各位客戶根據自身要求進行選擇。

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