「酸銅」酸性光亮鍍銅起麻點的原因-仁昌分享

麻點是在電鍍過程中, 由于種種原因在電鍍層表面形成的小坑。麻點與鍍層粗糙、毛刺、桔皮是有較大區別的。

鍍銅層起麻點是酸性鍍銅過程中出現的主要故障之一, 對鍍層出現麻點的原因分析如下。

1、前處理不當

1) 拋光膏的殘留 拋光零件殘留的拋光膏在除油時未徹底除凈, 使預鍍鎳溶液中積累了較多的膠類雜質, 而使預鍍鎳層出現麻點,  銅鍍層出現麻點。

在隨后的酸性光亮鍍銅工序中, 使麻點變大, 看起來很明顯。

2) 除油溶液使用時間較長, 零件出槽時溫度較高, 粘附在零件表面上的油滴干涸。干涸的小油滴不導電, 該處無鍍層或比其它部位鍍得慢, 表現為麻點。

3) 活化液受到Cu2+ 、Fe2+ 污染。

基體金屬鐵或鋅合金與活化液中的Cu2+ 發生置換反應, 產生疏松的置換銅層。在疏松的置換銅層上電鍍時,  容易出現麻點。

對鋅合金鍍件來說, Fe2+ 也能被置換, 同樣產生麻點。鐵件活化液與鋅合金活化液不能通用, 應獨立設槽。

2、預鍍層質量不好

氰化預鍍銅層或預鍍鎳層過薄或孔隙率過高時, 孔隙處將在酸性鍍銅溶液中產生置換層, 疏松的置換層引起酸性光亮銅層出現麻點。

因此, 預鍍氰化銅溶液不能過稀, 游離NaCN 不能太高, 電流密度不宜過高, 預鍍時間不宜過短, 適當地加溫溶液。

采用低濃度鍍鎳液預鍍時, 溶液也不能過稀, pH 不宜低,  電流密度中等為好, 電流密度太低析氫較為嚴重, 容易留下較多針孔, 預鍍時間要稍長一些?？傊?預鍍層不能過薄, 孔隙率不能太高。

3、酸性鍍銅液出現問題

1) 整平劑M 過多。M 過量, 銅鍍層有麻點。

2) 光亮劑 過量。當M 過多時, 會引起鍍層粗糙毛刺, 一般加入光亮劑解決。光亮劑 具有負整平效果,過量時使凹處更凹陷,使小麻點變成為大麻點。光亮劑含量過低時,也可能出現麻點和樹枝狀條紋。

3) 十二烷基硫酸鈉不足, 界面張力太大。

4)Cl2含量過高。

5) 聚乙二醇過少。

6) 鍍銅溶液可能含銀雜質。

7) 光亮劑分解產物積累過多。

8) 添加劑之間的兼容性問題。如果兩種添加劑搭配在一起會產生如麻點、粗糙、發霧等副作用, 則是不能兼容的。

健那綠B 屬吩嗪類染料,  在溶液中以陽離子形態存在, 而辛烷硫酸鈉及磺化后的非離子型表面活化劑, 在溶液中以陰離子形態存在, 二者形成大分子沉淀。

脂肪胺聚氧乙烯醚A EO在溶液中也以陽離子形態存在, 遇陰離子表面活性劑如十二烷基硫酸鈉, 同理也會產生大分子沉淀。

這種不溶于水的大分子沉淀吸附在鍍層表面, 導電性差,  與銅共沉積, 嚴重時表現為大麻點。

9) 銅陽極質量不好。

當局部陽極表面含磷量偏低時, 易使鍍液中Cu+ 增多, 引起鍍銅層出現麻點和粗糙。

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