仁昌小科：鍍鎳層中的針孔及其產生原因？

在電鍍過程中，藥水在經過長時間的使用以后，很容易產生一些針孔，麻點等問題，今天主要帶大家了解一下針孔的問題。

針孔即鍍層上的微小凹孔，其在外形上是對稱的，且有深有淺，根據其特征可分為三種類型。

(1)基體缺陷型。非圓形的凹孔，很可能是底金屬有類似形狀的砂眼或缺陷而造成的。

(2)氣體析出型。針孔的形狀像“蝌蚪”，這是氫氣泡向上浮時的痕跡。這種針孔的底部，可能有氫過電位較小的物質，如碳等。當去針孔劑不足時，氫在其上易析出，形成的氣泡不斷向上浮起，造成呈發黑色的痕跡。

(3)氣體滯留型。針孔較大而形狀像無柄的梨，圓形的向上部位略為凸起，說明氣體或油泡滯留在這部位后，直至鍍畢水能脫離，氣體或油泡的浮力試圖上升，結果底部無鍍層，表面形成凹孔。這種缺陷大致是鍍液表面張力較大，表面活性劑太少，而這部位又停留氫氣泡的緣故。

哪些因素會促使鎳層產生針孔呢?前處理不良，鍍液中有油或有機雜質過多，鍍液中有固體微粒，防針孔劑太少，鍍液中鐵等重金屬雜質過多，鍍液pH太高或操作電流密度過大。鍍液中硼酸含量太少和鍍液溫度太低等都會導致鎳層產生針孔。

由于不同原因引起的針孔現象略有不同，所以在分析故障時，首先要觀察現象。

例如鍍前處理不良，這僅僅使工件的局部表面上的油或銹未徹底除去，造成這些部位上氣體容易停留而產生針孔。這種因素造成的針孔現象是局部密集，而且是無規則的。

鍍液中有油引起的針孔較多的出現在零件的向下面和掛鉤上部的零件上。密度較小較細的懸浮物常常容易吸附在工件向下一面的表面上，造成這部分憎水，使氣體易留置于這部位而產生麻點或針孔。

當鍍液中有機雜質過多時，針孔、麻點較多較大，分布較均勻。對于油和有機雜質，可用活性炭吸附除去。

工件的向上一面鍍層上有針孔或麻點，通常是密度較大的非導體懸浮物沉降在該處而造成的，對于固體顆粒，用過濾法就可以除去。

在零件的各個部位都有針孔，而且其針孔、麻點較小，分布均勻，當攪拌鍍液泡沫也少時，就表明鍍液中防針孔劑含量不足，沒有把槽液的表面張力降低到適當程度，而使工件與溶液界面上所產生或吸附的氣泡不易脫離所造成的。

針孔、麻點呈癬狀，且大多出現在鍍件的下面，鍍層發霧脆性大的，則表明鍍液中鐵雜質過多，pH值太高，應過濾鍍液，并用10%硫酸溶液調節鍍液的pH值到正常工藝規范。

工件的凸出或邊緣部位的鍍層上有針孔或麻點，可能是異金屬雜質過多、硼酸過少、鍍液pH值過高或電流密度偏大，工件高電流密度部分陰極膜中的pH值偏高，導致異金屬雜質容易形成氫氧化物或堿式鹽夾附于鍍層中而產生的。

在實際生產中，可以根據鍍鎳層的針孔和麻點的形狀、分散程度以及在鍍件上出現的位置等來判別是哪種因素影響的結果，然后對癥下藥，加以處理。

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